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龙图腾网恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利封装散热板和散热封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113314486B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110718547.5，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权封装散热板和散热封装器件是由李利;何正鸿;钟磊设计研发完成，并于2021-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装散热板和散热封装器件在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本发明提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

本发明授权封装散热板和散热封装器件在权利要求书中公布了：1.一种封装散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置有第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹；所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组；或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。

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