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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利用于半导体封装的冷却技术获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110364495B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910280369.5，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权用于半导体封装的冷却技术是由J·赫格尔;A·格拉斯曼设计研发完成，并于2019-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体封装的冷却技术在说明书摘要公布了：在一些示例中，一种装置包括高侧开关、电连接到高侧开关的第一负载端子的第一高侧导电元件、以及电连接到高侧开关的第二负载端子的第二高侧导电元件。该装置还包括包封高侧开关、第一高侧导电元件和第二高侧导电元件的冷却材料层。该装置还包括低侧开关、电连接到低侧开关的第一负载端子的第一低侧导电元件、以及电连接到低侧开关的第二负载端子的第二低侧导电元件。该冷却材料层包封低侧开关、第一低侧导电元件和第二低侧导电元件。

本发明授权用于半导体封装的冷却技术在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，包括：高侧开关；第一高侧导电元件，其电连接到所述高侧开关的第一负载端子；第二高侧导电元件，其电连接到所述高侧开关的第二负载端子；冷却材料层，其包封所述高侧开关、所述第一高侧导电元件和所述第二高侧导电元件；低侧开关；第一低侧导电元件，其电连接到所述低侧开关的第一负载端子；第二低侧导电元件，其电连接到所述低侧开关的第二负载端子，其中所述冷却材料层包封所述低侧开关、所述第一低侧导电元件和所述第二低侧导电元件；第一主体，其包括冷却材料、所述高侧开关、所述第一高侧导电元件、所述第二高侧导电元件、所述低侧开关、所述第一低侧导电元件、以及所述第二低侧导电元件；以及围绕所述第一主体的第二主体，所述第二主体包括被配置为接收高侧电源、接收低侧电源并输送输出信号的互连元件，其中，所述第二主体还包括：印刷电路板PCB，其包括电接口，所述电接口至少部分地暴露于所述第二主体上，其中所述PCB被配置为：基于在所述电接口处接收的信号向所述高侧开关输送控制信号；以及基于在所述电接口处接收的信号向所述低侧开关输送控制信号。

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