恭喜华为技术有限公司陈惠斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利封装结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114556554B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080015414.5，技术领域涉及：H01L23/525；该发明授权封装结构及电子设备是由陈惠斌;林勇钊;吕镇设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种基板、封装结构、以及电子设备。所述基板用于与芯片电连接，所述芯片包括功率端子和信号端子，所述基板包括第一基板和安装于所述第一基板的第二基板，所述第一基板包括第一布线，所述第一布线用于与所述功率端子电连接，所述第二基板包括第二布线，述第二布线用于与所述信号端子电连接，所述第二布线的线路之间的间距小于所述第一布线的线路之间的间距。本申请提供的基板尺寸小，集成度高。
本发明授权封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括基板和电连接至所述基板的芯片，所述芯片包括功率端子和信号端子，其特征在于，所述基板包括第一基板和安装于所述第一基板的第二基板，所述第一基板包括第一金属层和第一布线，所述第一布线形成于所述第一金属层，所述第一布线用于与所述功率端子电连接，所述第二基板包括第二布线，所述第二布线用于与所述信号端子电连接，所述第二布线的线路之间的间距小于所述第一布线的线路之间的间距，所述芯片设于所述第一布线上，所述第一基板用于支撑所述芯片，所述第一金属层用于为所述芯片提供散热，所述功率端子与所述第一布线电连接，所述信号端子与所述第二布线电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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