恭喜华为技术有限公司韩梅获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种半导体封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111919297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880091996.8，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权一种半导体封装结构及其封装方法是由韩梅;李晓勇;滕辉设计研发完成，并于2018-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装结构及其封装方法，该半导体封装结构包括：芯片20，包括裸片，裸片的第一面上设置有信号源；裸片上与第一面相对的第二面上设置有第一金属层26，裸片两面的结构通过过孔一一对应连接；基板10，与芯片20层叠设置，且基板10上设置有信号管脚，其中，信号管脚通过焊接件与第一金属层26连接。在上述技术方案中，通过焊接的方式将芯片20与基板10电连接，提高了基板10与芯片20之间的连接强度。此外，通过采用焊接的方式，精度高，便于器件小型化后部件的连接。
本发明授权一种半导体封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括：裸片，设置于所述裸片的第一面上的信号源，以及设置在所述裸片上与所述第一面相对的第二面上的第一金属层，其中，所述裸片中穿设有将所述信号源与所述第一金属层电连接的第一过孔；基板，所述基板与所述芯片层叠设置，且所述基板上设置有信号管脚；和第一焊接件，用于电连接所述信号管脚及所述第一金属层；其中，所述第一焊接件为导电金属或导电合金制备的焊接件；所述芯片还包括：设置在所述裸片的第一面上的第一端，以及设置在所述裸片的第二面上的第二金属层，所述裸片中还穿设有将所述第一端与所述第二金属层电连接的第二过孔；所述基板上设置有接触层，所述接触层与所述第二金属层电连接；其中，所述第一金属层和所述第二金属层隔断设置。
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