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摘要:一种8寸硅片背面损伤程度调整用喷射器,包括喷射管体和喷射头,喷射头的前端开设有喷孔,在喷射器的前部设有用于调整喷孔开度的调节机构,调节机构包括沿喷射器横向分布的封板和沿喷射器纵向分布的两根螺柱,封板上开设有供其中一根螺柱转动配合的轴孔、供另一根螺柱滑动配合的弧形孔以及多个封孔,螺柱上分别设有用于将封板紧压在喷射头前端的螺母,所有封孔呈弧心与轴孔重合的圆弧形分布,各个封孔的孔径均不相同,其中一个封孔的孔径大于喷孔的孔径,其余封孔的孔径均小于喷孔的孔径。本实用新型旨在提供一种8寸硅片背面损伤程度调整用喷射器,在通过调整喷射求喷孔孔径进行硅片背面损伤加工的基础上,便于人员操作并降低实施成本。
主权项:1.一种8寸硅片背面损伤程度调整用喷射器,包括喷射管602体和喷射头601,喷射头601的前端开设有喷孔603,其特征在于:喷射器6的长度和喷孔603的孔径之比大于4,在喷射器6的前部设有用于调整喷孔603开度的调节机构,调节机构包括沿喷射器6横向分布的封板5和沿喷射器6纵向分布的两根螺柱2,封板5上开设有供其中一根螺柱2转动配合的轴孔11、供另一根螺柱2滑动配合的弧形孔9以及多个封孔7,螺柱2上分别设有用于将封板5紧压在喷射头601前端的螺母3,所有封孔7呈弧心与轴孔11重合的圆弧形分布,各个封孔7的孔径均不相同,其中一个封孔7的孔径大于喷孔603的孔径,其余封孔7的孔径均小于喷孔603的孔径。
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