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摘要：本发明提供了连接WIFI系统级芯片与射频前端组件的电路、终端，该电路包括：收发共用端、TX端、RX端、第一阻抗匹配电路、第二阻抗匹配电路和第三电感；收发共用端与WIFI系统级芯片相连，TX端和RX端分别与射频前端组件相连；收发共用端分别与第一阻抗匹配电路、第二阻抗匹配电路相连；TX端与第一阻抗匹配电路相连，RX端与第二阻抗匹配电路相连；第一阻抗匹配电路与第二阻抗匹配电路通过第三电感串接。本发明实现了单RF端口的WIFI系统级芯片与双RF端口的FEM的连接，通过采用LC电路实现阻抗匹配，降低了连接WIFI系统级芯片与FEM的电路成本。
主权项：1.连接WIFI系统级芯片与射频前端组件的电路，其特征在于，包括：收发共用端、TX端、RX端、第一阻抗匹配电路、第二阻抗匹配电路和第三电感；所述收发共用端与所述WIFI系统级芯片相连，所述TX端和所述RX端分别与所述射频前端组件相连；所述收发共用端分别与所述第一阻抗匹配电路、所述第二阻抗匹配电路相连；所述TX端与所述第一阻抗匹配电路相连，所述RX端与所述第二阻抗匹配电路相连；所述第一阻抗匹配电路与所述第二阻抗匹配电路通过所述第三电感串接；其中，所述第一阻抗匹配电路包括第一电感和第一电容；所述第一电容的一端与所述收发共用端相连，另一端分别与所述第三电感的一端、所述第一电感的一端和所述TX端相连；所述第一电感的另一端接地；所述第二阻抗匹配电路包括第二电感和第二电容；所述第二电感的一端与所述收发共用端相连，另一端分别与所述第三电感的另一端、所述第二电容的一端和所述RX端相连；所述第二电容的另一端接地。
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