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摘要：本发明涉及一种带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法，包括以下步骤：在第一载板的正面溅射出种子层，在种子层上涂覆出光阻层；将光阻层图案化；在光阻层图案化的深孔和切割道内填充金属柱；将金属柱外侧的光阻层和种子层去除；在第一载板的正面压膜；对压膜层的正面进行减薄；将带凸点芯片焊接到金属柱上，用第一树脂料进行包封；将第一载板剥离；沿切割道切割成芯片单元；将芯片单元与不带凸点裸芯通过它们的正面贴装到键合膜上；将芯片单元和不带凸点裸芯用第二树脂料进行包封；通过对键合膜进行解键合将第二载板拆除，得到带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片。本发明极大的提高了封装的可靠性，提升了产品成品率和良率。

主权项：1.一种带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法，其特征是该方法包括以下步骤：S1、提供第一载板（101），在第一载板（101）的正面溅射出种子层（102），在种子层（102）上涂覆出光阻层（103）；S2、将光阻层（103）图案化，形成深孔和切割道标志；S3、在光阻层（103）图案化的深孔和切割道内填充金属柱（104），金属柱（104）的正面低于光阻层（103）的正面；S4、将金属柱（104）外侧的光阻层（103）和种子层（102）去除，露出第一载板（101）的部分正面；S5、在第一载板（101）的正面采用膜层材料进行压膜，形成压膜层（105），压膜层（105）将金属柱（104）包覆在其中；S6、对压膜层（105）的正面进行减薄，直至露出金属柱（104）；S7、将带凸点芯片（106）采用底填料（107）并通过底部填充方式焊接到金属柱（104）上；S8、将焊接有带凸点芯片（106）的表面用第一树脂料（108）进行包封；S9、将第一载板（101）剥离；S10、沿所述切割道切割成芯片单元（109）；S11、提供第二载板（110）与不带凸点裸芯（112），先在第二载板（110）的正面贴覆键合膜（111），再将芯片单元（109）与不带凸点裸芯（112）通过它们的正面贴装到键合膜（111）上；S12、将芯片单元（109）和不带凸点裸芯（112）用第二树脂料（113）进行包封；S13、通过对键合膜（111）进行解键合将第二载板（110）拆除，得到带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片。

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