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摘要：一种接合体的制造方法，所述接合体是将支撑基板、元件材料、热塑性膜A和树脂B按照该顺序配置并接合而成的，所述制造方法依次具有以下工序：在所述支撑基板上配置所述元件材料的工序1；以及在配置于所述支撑基板的状态的元件材料的至少一部分上，介隔所述热塑性膜A而接合所述树脂B，将所述元件材料和所述热塑性膜A密封的工序2。
主权项：1.一种接合体的制造方法，所述接合体是将支撑基板、元件材料、热塑性膜A和树脂B按照该顺序配置并接合而成的，所述制造方法依次具有以下工序：在所述支撑基板上配置所述元件材料的工序1；以及在配置于所述支撑基板的状态的元件材料的至少一部分上，介隔所述热塑性膜A而接合所述树脂B，将所述元件材料和所述热塑性膜A密封的工序2。
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百度查询： 株式会社力森诺科 接合体制造方法、接合体和电气电子部件
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