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摘要：本公开描述了一种带盖倒装芯片封装，包括带托盘结构的盖子，其中托盘形成于盖子的上侧，散热器通过密封环安装在托盘中，以便在托盘和散热器之间形成密封间隙，另一个密封环安装在盖子顶部件的下侧，以便在倒装芯片和盖子之间形成另一密封间隙，穿过托盘形成有通孔，以便连接第一密封间隙和第二密封间隙，具有流动性的热界面材料完全填充在第一密封间隙中，并至少部分填充在第二密封间隙中。本公开的一个优选实施例是带盖倒装芯片封装包括具有双阶托盘的盖子。
主权项：1.一种带盖倒装芯片封装，包括：衬底，安装在所述衬底上的倒装芯片，以及安装在所述衬底上并处于所述倒装芯片之上的盖子，所述盖子包括：具有上侧和下侧的顶部件、底脚、具有底部的托盘、第一密封环、第二密封环和散热器；其中，所述第一密封环安装在所述顶部件的下侧，以便在所述倒装芯片和盖子之间形成第一密封间隙；所述托盘形成于所述顶部件的上侧，所述散热片安装在所述托盘中；所述第二密封环设置于所述散热片和托盘之间的外周边缘区域，以便在所述散热片和托盘之间形成第二密封间隙；其中，多个通孔形成为穿过所述托盘的底部，以连接所述第一密封间隙和第二密封间隙；以及具有流动性的热界面材料完全填充在所述第一密封间隙中，并且至少部分地填充在所述第二密封间隙中。
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百度查询： 申宇慈 适于具有流动性的热界面材料的带盖倒装芯片封装
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