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摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种贴片机芯片中转机构。本贴片机芯片中转机构，包括：内吸附座和外吸附座，其分别适于通过处内吸附面和处外吸附面吸住送来的芯片；所述外吸附座转动设置在基座上，适于带动其上的芯片转动；所述内吸附座转动设置在移动组件上，以在所述外吸附座带动其上的芯片转动后，使处内吸附面转向并贴近处外吸附面，以吸取接收处外吸附面上的芯片，并使芯片在外吸附座上的朝外面变为在内吸附座上朝向处内吸附面的朝内面。仅靠结构紧凑的本贴片机芯片中转机构，便能满足贴片机既能正装又能倒装的需求。
主权项：1.一种贴片机芯片中转机构，其特征在于，包括：内吸附座100和外吸附座200，其分别适于通过处内吸附面110和处外吸附面210吸住送来的芯片；所述外吸附座200转动设置在基座300上，适于带动其上的芯片转动；所述内吸附座100转动设置在移动组件400上，以在所述外吸附座200带动其上的芯片转动后，使处内吸附面110转向并贴近处外吸附面210，以吸取接收处外吸附面210上的芯片，并使芯片在外吸附座200上的朝外面变为在内吸附座100上朝向处内吸附面110的朝内面。
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百度查询： 晶尖半导体(常州)有限公司 贴片机芯片中转机构
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