龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本实用新型公开一种电子封装体，其包括一次封装体。次封装体包括多个芯片、一第一重布线路结构以及一第二重布线路结构。这些芯片排列在一平面上。这些芯片的每一个具有一芯片基板、多个埋入电源轨道及多个芯片接垫。芯片基板构成对应的芯片的背面。这些埋入电源轨道穿设于芯片基板，且这些芯片接垫配置在对应的芯片的主动面上。第一重布线路结构配置在这些芯片的主动面上并电连接这些芯片接垫。第二重布线路结构配置在这些芯片的背面并连接这些埋入电源轨道。这些芯片的这些埋入电源轨道经由第二重布线路结构电连接外界电源。
主权项：1.一种电子封装体，其特征在于，该电子封装体包括：次封装体，包括：多个芯片，排列在平面上，其中该些芯片的每一个具有芯片基板、多个埋入电源轨道及多个芯片接垫，该芯片基板构成对应的该芯片的背面，该些埋入电源轨道穿设于该芯片基板，且该些芯片接垫配置在对应的该芯片的主动面上；第一重布线路结构，配置在该些芯片的主动面上并电连接该些芯片接垫；以及第二重布线路结构，配置在该些芯片的背面并连接该些埋入电源轨道，其中该些芯片的该些埋入电源轨道经由该第二重布线路结构电连接外界电源。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 威盛电子股份有限公司 电子封装体
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号