龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本申请实施例涉及一种封装基板及其制造方法。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。本申请实施例提供的封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估。
主权项：1.一种封装基板，其包括：线路顶层，所述线路顶层进一步包括导电顶层，所述导电顶层上方设有抗氧化顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于所述线路顶层与所述线路底层之间；至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自所述线路顶层延伸至所述第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自所述第一绝缘层延伸至所述线路底层的第二阶梯斜侧面，其中所述第一阶梯斜侧面与所述第二阶梯斜侧面大致上朝相同方向倾斜，所述第一阶梯斜侧面与所述线路底层之间的夹角不同于所述第二阶梯斜侧面与所述线路底层之间的夹角，并且所述第一阶梯斜侧面及所述第二阶梯斜侧面之间的连接面与其二者均具有夹角；以及侧导电层，其自所述导电顶层沿着所述至少一个阶梯状斜侧面延伸至所述线路底层；以及侧抗氧化层，其位于所述侧导电层上方，且自所述抗氧化顶层延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体(上海)有限公司 日月光半导体制造股份有限公司 封装基板及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号