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摘要：本发明公开了一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，属于锁紧机构技术领域。包括：固定底座；升降机构，升降机构布置在固定底座的上端；步进马达机构，步进马达机构布置在升降机构的上端；旋转机构，旋转机构布置在步进马达机构的上端面；定位装置，定位装置布置在旋转机构的左右两侧，定位装置的下方设置有滑动轨道，步进马达机构套设在滑动轨道，步进马达机构能沿滑动轨道的长度方向移动；真空吸嘴机构，真空吸嘴机构布置在旋转机构的上端面；切边检测激光传感器，切边检测激光传感器布置在定位装置与旋转机构之间的间隙内。本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，避免对检测材料的损伤，保证检测的稳定性。

主权项：1.一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，包括：固定底座；升降机构，所述升降机构布置在所述固定底座的上端；步进马达机构，所述步进马达机构布置在所述升降机构的上端；旋转机构，所述旋转机构能绕其轴心旋转地布置在所述步进马达机构的上端面；定位装置，所述定位装置布置在所述旋转机构的左右两侧，所述定位装置与所述旋转机构之间设置有间隙，所述定位装置的下端设置有滑动轨道，所述步进马达机构能沿所述滑动轨道的长度方向移动地套设在所述滑动轨道；真空吸嘴机构，所述真空吸嘴机构布置在所述旋转机构的上端面；切边检测激光传感器，所述切边检测激光传感器布置在所述定位装置与所述旋转机构之间的间隙内，所述切边检测激光传感器靠近左侧所述定位装置的边缘；所述定位装置左右两侧的下端面各设置有一支架，两所述支架通过两平行设置的所述滑动轨道连接；所述定位装置包括气缸、左定位台和右定位台，所述左定位台、所述右定位台与所述气缸连接，所述左定位台和所述右定位台能沿所述支架的长度方向移动地布置在所述支架的上端；所述定位装置还包括定位信号发生器和定位信号接收器，所述定位信号发生器布置在所述左定位台的上端面，所述定位信号接收器布置在所述右定位台的上端面，所述定位信号发生器和所述定位信号接收器相互正对。

全文数据：—种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路制造技术领域，具体是涉及一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置。背景技术[0002]目前国内现有技术对于晶圆以及蓝宝石基片的切边检测是通过机械方式来定位检测，而因为晶圆或蓝宝石基片的材质特性，机械方式定位检测时，容易对晶圆或蓝宝石基片造成损伤。因此需要提供一种新型的切边检测装置来保证避免对检测材料的损伤，又能保证检测的稳定性。发明内容[0003]针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置通过定位装置由气缸带动进行定位后，平台上真空吸嘴打开，吸住晶圆。旋转机构开始旋转，同时激光传感器检测是否有信号。当旋转到切边位置时，激光传感器检测到信号，控制马达，反向旋转一定步数。确保每次检测位置的唯一性。即为当前晶圆的切边位置。为下一道工艺提供准确位置和保证。具体技术方案如下：[0004]—种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，包括：[0005]固定底座；[0006]升降机构，升降机构布置在固定底座的上端；[0007]步进马达机构，步进马达机构布置在升降机构的上端；[0008]旋转机构，旋转机构能绕其轴心旋转地布置在步进马达机构的上端面；[0009]定位装置，定位装置布置在旋转机构的左右两侧，定位装置与旋转机构之间设置有间隙，定位装置的下端设置有滑动轨道，步进马达机构能沿滑动轨道的长度方向移动地套设在滑动轨道；[0010]真空吸嘴机构，真空吸嘴机构布置在旋转机构的上端面；[0011]切边检测激光传感器，切边检测激光传感器布置在定位装置与旋转机构之间的间隙内。[0012]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，真空吸嘴机构的上端面开设有一吸口，真空吸嘴机构内部设置有吸气通道，且吸气通道与负压产生装置连接。[0013]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，定位装置左右两侧的下端面各设置有一支架，两支架通过两平行设置的滑动轨道连接。[0014]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，步进马达机构的左右两侧侧壁开设有两平行的通孔，两通孔套设在两滑动轨道的侧壁。[0015]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，切边检测激光传感器靠近左侧定位装置的边缘。[0016]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，定位装置包括气缸、左定位台和右定位台，左定位台、右定位台与气缸连接，左定位台和右定位台能沿支架的长度方向移动地布置在支架的上端。[0017]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，定位装置还包括定位信号发生器和定位信号接收器，定位信号发生器布置在左定位台的上端面，定位信号接收器布置在右定位台的上端面。[0018]在本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置中，还具有这样的特征，定位信号发生器和定位信号接收器相互正对。[0019]上述技术方案的积极效果是：[0020]本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置将通过激光传感器检测晶圆或蓝宝石基片的切边，确保每次检测位置的唯一性，且为下一道工艺提供准确位置和保证，该检测装置既能避免对检测材料的损伤，又能保证检测的稳定性。附图说明[0021]图1为本发明的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置的实施例的整体结构示意图。[0022]附图中：1、旋转机构；2、固定底座;3、升降机构;4、步进马达机构;5、真空吸嘴机构;6、定位装置;61、支架;62、滑动轨道;7、切边检测激光传感器。具体实施方式[0023]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1对本发明提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置作具体阐述。[0024]图1为本发明的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置的实施例的整体结构示意图，在本实施例中，该晶圆及蓝宝石基片切边检测装置主要包括旋转机构1、固定底座2、升降机构3、步进马达机构4、真空吸嘴机构5、定位装置6、支架61、滑动轨道62、切边检测激光传感器7。[0025]升降机构3布置在固定底座2的上端，步进马达机构4布置在升降机构3的上端，旋转机构1布置在步进马达机构4的上端面，且旋转机构1能绕其轴心旋转，定位装置6布置在旋转机构1的左右两侧，定位装置6与旋转机构1之间设置有间隙，定位装置6的下端设置有滑动轨道62,步进马达机构4套设在滑动轨道62,且步进马达机构4能沿滑动轨道62的长度方向移动，真空吸嘴机构5布置在旋转机构i的上端面，切边检测激光传感器7布置在定位装置6与旋转机构1之间的间隙内。[0026]在一种优选的实施方式中，如图丨所示，真空吸嘴机构5的上端面开设有一吸口，真空吸嘴机构5内部设置有吸气通道，且吸气通道与负压产生装置连接。100271在一种优选的实施方式中，如图1所示，定位装置6左右两侧的下端面各设置有一支架61，两支架61通过两平行设置的滑动轨道62连接。[0028]在一种优选的实施方式中，如图丨所示，步进马达机构4的左右两侧侧壁开设有两平行的通孔，两通孔套设在两滑动轨道62的侧壁。[0029]在一种优选的实施方式中，如图1所示，切边检测激光传感器7靠近左侧定位装置6的边缘。[0030]在一种优选的实施方式中，如图1所示，定位装置6包括气缸、左定位台和右定位台，左定位台、右定位台与气缸连接，左定位台和右定位台能沿着支架61的长度方向移动。[0031]在一种优选的实施方式中，如图1所示，定位装置6还包括定位信号发生器图中未示出）和定位信号接收器图中未示出），定位信号发生器布置在左定位台的上端面，定位信号接收器布置在右定位台的上端面。[0032]在一种优选的实施方式中，如图1所示，定位信号发生器和定位信号接收器相互正对。[0033]以下，以一种具体的实施方式进行说明，需要指出的是，以下实施方式中所描述之结构、工艺、选材仅用以说明实施方式的可行性，并无限制本发明保护范围之意图。[0034]本实施例提供的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，升降机构3布置在固定底座2的上端，步进马达机构4布置在升降机构3的上端，旋转机构1布置在步进马达机构4的上端面，且旋转机构1能绕其轴心旋转，定位装置6布置在旋转机构1的左右两侧，定位装置6包括气缸、左定位台和右定位台，左定位台、右定位台与气缸连接，左定位台和右定位台能沿着支架61的长度方向移动，定位装置6还包括定位信号发生器（图中未示出）和定位信号接收器（图中未示出），定位信号发生器布置在左定位台的上端面，定位信号接收器布置在右定位台的上端面，定位信号发生器和定位信号接收器相互正对。定位装置6与旋转机构1之间设置有间隙，定位装置6左右两侧的下端面各设置有一支架61，两支架61通过两平行设置的滑动轨道62连接，步进马达机构4的左右两侧侧壁开设有两平行的通孔，两通孔套设在两滑动轨道62的侧壁，且步进马达机构4能沿滑动轨道62的长度方向移动，真空吸嘴机构5布置在旋转机构1的上端面，真空吸嘴机构5的上端面开设有一吸口，真空吸嘴机构5内部设置有吸气通道，且吸气通道与负压产生装置连接。切边检测激光传感器7布置在定位装置6与旋转机构1之间的间隙内，，且切边检测激光传感器7靠近左侧定位装置6的边缘。该检测装置既能避免对检测材料的损伤，又能保证检测的稳定性。[0035]该晶圆及蓝宝石基片切边检测装置将通过机械手将晶圆或蓝宝石基片放置到检测机构旋转机构的平台上。定位装置由气缸带动对晶圆或者蓝宝石基片进行定位后，旋转机构上端面的真空吸嘴机构打开，吸住晶圆或蓝宝石基片。随后旋转机构开始旋转，同时切边检测激光传感器检测是否有信号。当晶圆或者蓝宝石基片旋转到切边位置时，切边检测激光激光传感器检测到信号时，步进马达机构，反向旋转一定步数，从而确保每次检测位置的唯一性，即为当前晶圆的切边位置，为下一道工艺提供准确位置和保证。[0036]以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

权利要求：1.一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，包括：固定底座；升降机构，所述升降机构布置在所述固定底座的上端；步进马达机构，所述步进马达机构布置在所述升降机构的上端；旋转机构，所述旋转机构能绕其轴心旋转地布置在所述步进马达机构的上端面；定位装置，所述定位装置布置在所述旋转机构的左右两侧，所述定位装置与所述旋转机构之间设置有间隙，所述定位装置的下端设置有滑动轨道，所述步进马达机构能沿所述滑动轨道的长度方向移动地套设在所述滑动轨道；真空吸嘴机构，所述真空吸嘴机构布置在所述旋转机构的上端面；切边检测激光传感器，所述切边检测激光传感器布置在所述定位装置与所述旋转机构之间的间隙内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述真空吸嘴机构的上端面开设有一吸口，所述真空吸嘴机构内部设置有吸气通道，且所述吸气通道与负压产生装置连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述定位装置左右两侧的下端面各设置有一支架，两所述支架通过两平行设置的所述滑动轨道连接。4.根据权利要求3所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述步进马达机构的左右两侧侧壁开设有两平行的通孔，两所述通孔套设两所述滑动轨道的侧壁。5.根据权利要求4所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述切边检测激光传感器靠近左侧所述定位装置的边缘。6.根据权利要求5所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述定位装置包括气缸、左定位台和右定位台，所述左定位台、所述右定位台与所述气缸连接，所述左定位台和所述右定位台能沿所述支架的长度方向移动地布置在所述支架的上端。7.根据权利要求6所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述定位装置还包括定位信号发生器和定位信号接收器，所述定位信号发生器布置在所述左定位台的上端面，所述定位信号接收器布置在所述右定位台的上端面。8.根据权利要求7所述的一种晶圆及蓝宝石基片切边检测装置，其特征在于，所述定位信号发生器和所述定位信号接收器相互正对。

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