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摘要：本发明涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。
主权项：1.一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳，其特征是其结构包括底座和盖板，所述底座包括封接框1、陶瓷基板2和热沉3，分别通过钎焊方式装配连接，陶瓷基板两侧设有加强筋结构4，所述加强筋结构通过叠层有机胶与陶瓷基板层间结合；陶瓷基板端口采用CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构；所述CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构，其详细尺寸如下所示： 参数 W1 G1 W2 G2 d h1 h2 典型值mm 0.45 0.25 0.10 0.15 0.35 0.50 0.30 公差mm ±0.10 ±0.10 ±0.03 ±0.06 ±0.10 ±0.10 ±0.06 其中，W1是中心导带线宽；G1是中心导带距地间距；W2是带状线线宽；G2是带状线距地间距；d是带状线两侧地孔到带状线中心的距离；h1是中心导带和带状线到下方地平面的距离；h2是中心导带和带状线到上方地平面的距离;所述加强筋结构详细尺寸如下所示： 参数 X1 Y1 H1 典型值mm 10％X≤X1≤30％X 10％X≤Y1≤30％X 5％H≤H1≤10％H 最小mm 1.00 1.00 0.50 其中X1为加强筋结构的腿长减去腰宽后的一半长度，Y1为加强筋结构的腿宽，H1为加强筋结构的高度，X为陶瓷基板的总长度，Y为陶瓷基板的总宽度，H为陶瓷基板与加强筋结构的总高度。
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百度查询： 中电国基南方集团有限公司 一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法
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