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摘要：本发明公开了一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺及陶瓷基板，属于陶瓷基板制备工艺技术领域。发明通过制备浆料、素坯成型、烧结步骤制备得到陶瓷基板，选择纯度≥99.9％的氧化铝粉作为原材料，减少原材料中可燃性杂质和可挥发性杂质的含量，降低在烧结过程中因为可燃性气体和可挥发性杂质含量过多产生气体导致陶瓷基板出现针孔，同时控制烧结过程中的升温速率和为0.1℃min～0.5℃min，促进气体的溢出以减少成品陶瓷基板中针孔的产生，控制烧结过程中的降温速率为0.1℃min～0.5℃min，使封闭气泡及时坍塌以减少成品陶瓷基板中针孔的产生。
主权项：1.一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：制备浆料：在有机溶剂中将氧化铝粉和分散剂混合后，再加入增塑剂、粘结剂混合得到浆料，所述氧化铝粉的纯度≥99.9％；素坯成型：将所述浆料压制成型形成陶瓷素坯；烧结：将所述陶瓷素坯置于承烧板的表面，以0.1℃min～0.5℃min的升温速率升温对所述陶瓷素坯进行烧结处理，然后以0.1℃min～0.5℃min的降温速率进行降温，得到陶瓷基板。
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