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摘要：本发明提供了一种用于一体膜封装的背胶膜及其制备方法、芯片封装方法，背胶膜以重量份数计包括以下组分：苯氧树脂20～23份，二氧化硅50～55份，环氧树脂20～25份，固化剂5～10份和炭黑0.3～0.5份；其中，环氧树脂由聚氨酯类改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂和苯并噁嗪环氧树脂组成；通过调节聚氨酯类改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂和苯并噁嗪环氧树脂三者之间的比例，可以显著改变背胶膜和划片膜之间的流变粘度，进而改变背胶膜和划片膜之间的剥离力。本发明直接采用背胶膜和划片膜形成的一体膜对芯片进行封装，经标记、切割、除去划片膜得到封装完好的芯片，提高了芯片封装的封装良率和效率。
主权项：1.一种用于一体膜封装的背胶膜，其特征在于，所述背胶膜以重量份数计包括以下组分：苯氧树脂20～23份，二氧化硅50～55份，环氧树脂20～25份，固化剂5～10份和炭黑0.3～0.5份；其中，所述环氧树脂由聚氨酯类改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂和苯并噁嗪环氧树脂组成；所述聚氨酯类改性环氧树脂的重量份数为6～8份，所述双酚F型环氧树脂的重量份数为10～12份，所述苯并噁嗪环氧树脂的重量份数为1～4份；所述聚氨酯类改性环氧树脂的环氧当量为160～180geq，所述双酚F型环氧树脂的环氧当量为160～180geq，所述苯并噁嗪环氧树脂的环氧当量为180～200geq。
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百度查询： 武汉市三选科技有限公司 用于一体膜封装的背胶膜及其制备方法、芯片封装方法
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