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摘要：本公开实施例提供一种显示驱动芯片封装方法及封装结构，所述方法包括：提供芯片，芯片的功能面设置有焊盘；在芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，介电层在对应焊盘处形成有开口，开口露出于焊盘；在介电层以及开口处形成与焊盘电连接的凸块下金属层；在凸块下金属层对应开口处形成第一凸块；在第一凸块以及凸块下金属层上形成第二凸块，第二凸块背离芯片的表面为平整面。介电层可防止芯片表面电路裸露在空气，增加芯片可靠性；通过两次工艺分别形成构成凸块结构的第一凸块和第二凸块，在凸块结构的高度不变的情况下，有效减少凸块结构材料的用量；第二凸块背离芯片的表面为平整面，有效的降低或消除了凸块结构表面的粗糙度，改善后续压合效果。
主权项：1.一种显示驱动芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供芯片，所述芯片的功能面设置有焊盘；在所述芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，其中，所述介电层在对应所述焊盘处形成有开口，所述开口露出于所述焊盘；在所述介电层以及所述开口处形成与所述焊盘电连接的凸块下金属层；在所述凸块下金属层对应所述开口处形成第一凸块；在所述第一凸块以及与所述第一凸块相邻的所述凸块下金属层上形成第二凸块，其中，所述第二凸块背离所述芯片的表面为平整面。
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百度查询： 厦门通富微电子有限公司 一种显示驱动封装方法及封装结构
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