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摘要：一种电子封装件及其封装基板与制法，其中，该封装基板的制法主要在一线路层上形成导电体，并将第一绝缘层包覆该线路层及该线路层上的导电体，再于该第一绝缘层对应该导电体之处形成盲孔，以于该盲孔中形成电性连接该第一线路层的导电盲孔，且于该第一绝缘层上形成第二线路层，通过该导电体的设计以缩减该盲孔的深度，使该导电盲孔基于深宽比的制程条件而有利于缩减其宽度，进而增加该第一绝缘层的表面空旷区，以利于增加该第二线路层的布线密度。
主权项：1.一种封装基板，包括：第一绝缘层；第一线路层，嵌埋于该第一绝缘层的其中一侧；导电体，嵌埋于该第一绝缘层中且设于该第一线路层上，其中，该导电体的宽度小于或等于该第一线路层的宽度；导电盲孔，嵌埋于该第一绝缘层中且设于该导电体上，其中，该导电盲孔的宽度小于该导电体的宽度；以及第二线路层，设于该第一绝缘层的另一侧上。
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百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
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