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申请/专利权人：株式会社天田集团
摘要：一种激光加工路径分配方法，作为槽口形成加工路径中的一部分的加工路径，对板材下料数据的槽口部分分配用于向除产品的外周端部处的槽口部分的线段以外的产品的内侧切入的朝向产品的外侧切开的切开路径OP11～OP13。在激光加工路径分配方法中，分配将槽口形成加工路径中的剩余一部分的加工路径亦即用于切断外周端部处的槽口部分的线段CL11～CL13的第一外周加工路径与用于切断外周端部处的槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径OU。
主权项：1.一种激光加工路径分配方法，其特征在于，在通过激光加工从工件切出在外周端部具有槽口的产品的激光加工路径中，作为用于形成上述槽口的槽口形成加工路径中的一部分的加工路径，对在示出上述工件的形状中配置有上述产品的形状的板材下料数据的上述槽口部分分配用于向上述产品的除上述外周端部处的上述槽口部分的线段以外的内侧切入的朝向上述产品的外侧切开的切开路径，对上述板材下料数据分配上述激光加工路径中的将作为上述槽口形成加工路径中的剩余一部分的加工路径的用于切断上述外周端部处的上述槽口部分的上述线段的第一外周加工路径和用于切断上述外周端部处的上述槽口部分以外的线段的至少一部分的第二外周加工路径连结的外周路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社天田集团 激光加工路径分配方法、激光加工方法以及激光加工路径分配装置
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