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申请/专利权人：道晟半导体(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开一种晶圆的角度校准组件，包括：晶圆载具和位于晶圆载具下方的基板，基板的上方设置有一转动圆环，转动圆环的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环，基板的上表面并位于转动圆环的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承，V型轴承设置有4个，其中2个V型轴承分别通过台阶螺丝安装于基板上，另外2个V型轴承各自均通过一活动块安装于基板上，基板的上表面开设有2个沿转动圆环的径向延伸的滑动槽。本实用新型既可以实现晶圆载具的旋转来对载具内晶圆进行方向位置的校准，又可以通过调节活动块在滑动槽内的位置，快速实现对转动圆环径向上位置的调节，保证转动圆环驱动晶圆旋转、对晶圆位置进行校准的精度。
主权项：1.一种晶圆的角度校准组件，包括：晶圆载具（100）和位于晶圆载具（100）下方的基板（9），其特征在于：所述基板（9）的上方设置有一转动圆环（7），该转动圆环（7）的外圆周面通过一同步带（81）与一同步轮（82）传动连接，所述同步轮（82）安装于一旋转电机（83）的输出轴上，所述转动圆环（7）的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环（71），所述基板（9）的上表面并位于转动圆环（7）的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承（10），所述V型凸环（71）对应地嵌入每个V型轴承（10）外圈上的V型槽内，使得转动圆环（7）的下表面与基板（9）的上表面间隙配合，所述转动圆环（7）的上表面与晶圆载具（100）的下表面连接；所述V型轴承（10）设置有4个，其中2个V型轴承（10）分别通过台阶螺丝安装于基板（9）上，另外2个V型轴承（10）各自均通过一活动块（3）安装于基板（9）上，所述基板（9）的上表面开设有2个沿转动圆环（7）的径向延伸的滑动槽（4），所述活动块（3）对应地嵌入滑动槽（4）内并可在滑动槽（4）内滑动，每个所述活动块（3）上均开设有若干个沿转动圆环（7）的径向延伸的腰形通孔（61），所述滑动槽（4）的底面上开设有与所述腰形通孔（61）对应的圆形安装孔（62），一螺栓依次穿过腰形通孔（61）和圆形安装孔（62），从而将活动块（3）固定安装于基板（9）上。
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百度查询： 道晟半导体(苏州)有限公司 晶圆的角度校准组件
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