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申请/专利权人：上海美维科技有限公司
摘要：本发明提供一种用于盲孔孔底的聚焦离子束自动切割方法，先得到多个垂直切片，通过抛光使多个垂直切片的高度一致，再在垂直切片的待切割区域沉积识别标识，在FIB‑SEM双束系统中设置粗加工参数和精加工参数，最后系统根据识别标识进行定位，根据粗加工参数和精加工参数自动切割。本发明能够实现不同样品盲孔孔底自动粗加工、精加工等步骤，准确定位不同样品的切割位置，实现连续自动切割，具有较高的切割效率，提高了FIB‑SEM双束系统的设备利用率，同时节省了人力成本；另外，本发明能够切割出表面光滑，且晶格、缺陷等细节清晰的样品盲孔孔底截面，与手动切割的效果一致，能够满足生产需求。
主权项：1.一种用于盲孔孔底的聚焦离子束自动切割方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一封装基板，对所述封装基板上的盲孔区域进行取样以得到多个垂直切片，对所述垂直切片进行研磨抛光，使多个所述垂直切片的高度一致；将多个所述垂直切片放入FIB-SEM双束系统的样品仓内，开启电子束和离子束，调整系统使电子束和离子束共焦于同一位置；在待切割区域沉积识别标识和保护层；在FIB-SEM双束系统中设置第一次切割和第二次切割的参数，系统根据所述识别标识进行定位，根据切割参数自动进行第一次切割和第二次切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维科技有限公司 一种用于盲孔孔底的聚焦离子束自动切割方法
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