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申请/专利权人：杰平方半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片及数字隔离器，属于集成电路技术领域，该芯片，包括衬底、介质层、绝缘材料层、上极板、下极板和互连柱，衬底中具有传输电路，介质层位于衬底和绝缘材料层之间，第一金属互连结构的底部与传输电路相连，顶部与下极板相连，第二金属互连结构的顶部与互连柱相连，互连柱远离第二金属互连结构的一端露出绝缘材料层，上极板位于绝缘材料层顶部，并与下极板之间具有所需厚度的绝缘材料层。能够使用常规工艺预先制作介质层等结构，通过设置绝缘材料层，并在绝缘材料层上形成上极板，不仅可以根据需求设置厚度，还能够选取制造成本较低的材料，减少了工艺流程，降低制造成本。
主权项：1.一种芯片，用于调制或解调输入信号，其特征在于，包括衬底、介质层、绝缘材料层、上极板、下极板和互连柱，所述衬底中具有传输电路，所述介质层位于所述衬底和所述绝缘材料层之间，所述介质层中还设有第一金属互连结构和第二金属互连结构，所述第一金属互连结构的底部与所述传输电路相连，顶部与所述下极板相连，所述第二金属互连结构的顶部与所述互连柱相连，所述互连柱远离所述第二金属互连结构的一端露出所述绝缘材料层，所述上极板位于所述绝缘材料层顶部，并与所述下极板之间具有所需厚度的所述绝缘材料层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杰平方半导体(上海)有限公司 芯片及数字隔离器
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