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键合装置及键合方法 

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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司

摘要:本发明提供了一种键合装置及键合方法,通过拾取部从第一承载台上拾取第一待键合体,通过翻转部将拾取的第一待键合体从第一面向上翻转为第二面向上,通过键合头下部吸附翻转后的第一待键合体,并通过传送部将吸附有第一待键合体的键合头下部移动到键合头上部与第二承载台之间,进而在键合头上部与键合头下部连接之后,通过第二承载台在水平向的移动使得第一待键合体与第二承载台上的第二待键合体对准,并通过键合头上部带动吸附有第一待键合体的键合头下部沿垂向移动,以将第一待键合体键合于第二待键合体上。本发明的技术方案使得在提高第一待键合体与第二待键合体的对准精度的同时,还能提高键合产能。

主权项:1.一种键合装置,包括可水平向移动的第一承载台和第二承载台,其特征在于,所述键合装置包括:拾取机构,可垂直方向移动地设置于所述第一承载台的上方,所述拾取机构包括拾取部和翻转部,所述拾取部设置于所述翻转部的两端,所述拾取部用于从所述第一承载台上拾取第一待键合体,所述翻转部用于将拾取的所述第一待键合体从第一面向上翻转为第二面向上;传送机构,包括传送部和键合头下部,所述键合头下部可分离地设置于所述传送部上,以用于吸附翻转后的所述第一待键合体;键合机构,可垂直方向移动地设置于所述第二承载台的上方,所述键合机构包括键合头上部,用于与所述键合头下部可分离地连接;所述传送部用于使得吸附有所述第一待键合体的所述键合头下部移动到所述键合头上部与所述第二承载台之间,进而在所述键合头上部与所述键合头下部连接之后,通过所述第二承载台在水平向的移动使得所述第一待键合体与所述第二承载台上的第二待键合体对准,所述键合头上部带动吸附有所述第一待键合体的所述键合头下部沿垂直方向移动,以将所述第一待键合体键合于所述第二待键合体上。

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