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申请/专利权人：武汉楚兴技术有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体领域，公开一种解键合工具及解键合装置。一种解键合工具包括：刀头本体；刀头本体包括刀刃和至少一个喷射口，至少一个喷射口朝向刀刃的尖端一侧，用于当刀刃插入键合的两片晶圆之间的边缘缝隙时朝向两片晶圆的缝隙喷射液体；刀头本体内部具有连通喷射口的喷射通道；刀刃包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面连接形成尖端；喷射口的轴线方向与第一表面平行。刀刃将晶圆撑开一个较小的缝隙同时，通过喷射口喷出的液体冲击晶圆的键合处，可以破坏两片晶圆之间的真空度，减少掰开晶圆所需的力，降低破片风险。
主权项：1.一种解键合工具，其特征在于，包括：刀头本体，所述刀头本体包括刀刃和至少一个喷射口，所述至少一个喷射口朝向所述刀刃的尖端一侧，用于当所述刀刃插入键合的两片晶圆之间的边缘缝隙时，朝向所述缝隙喷射液体；所述刀头本体内部具有连通所述喷射口的喷射通道；所述刀刃包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面连接形成所述尖端；所述喷射口的轴线方向与所述第一表面平行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉楚兴技术有限公司 一种解键合工具及解键合装置
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