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申请/专利权人：苏州希景微机电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种临时键合的载片结构的解键合方法，包括：在载片结构的晶圆的预设区域内形成通孔；将载片结构倒置于支撑件上，使支撑件与载片结构之间的接触区域位于通孔内，接触区域小于通孔的面积；将载片结构和支撑件浸泡在解键合溶液中，并搅拌解键合溶液，溶解载片结构的晶圆和载片之间的临时键合胶。本发明提高了临时键合的载片结构的解键合速度。
主权项：1.一种临时键合的载片结构的解键合方法，其特征在于，所述解键合方法包括：在载片结构的晶圆的预设区域内形成通孔；将所述载片结构倒置于支撑件上，使所述支撑件与所述载片结构之间的接触区域位于所述通孔内，所述接触区域小于所述通孔的面积；将所述载片结构和所述支撑件浸泡在解键合溶液中，并搅拌所述解键合溶液，溶解所述载片结构的所述晶圆和载片之间的临时键合胶；将所述载片结构和所述支撑件浸泡在解键合溶液中，并搅拌所述解键合溶液的方法包括：在搅拌缸内放置磁性搅拌子；利用第一清洗花篮盖住所述磁性搅拌子；在所述第一清洗花篮上放置所述载片结构和所述支撑件；在所述搅拌缸内倒入所述解键合溶液，使所述载片结构和所述支撑件浸泡在所述解键合溶液中；将所述搅拌缸放置于磁力搅拌器上，通过所述磁力搅拌器向所述磁性搅拌子提供旋转驱动力。
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权利要求：
百度查询： 苏州希景微机电科技有限公司 一种临时键合的载片结构的解键合方法
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