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申请/专利权人：中国计量科学研究院

摘要：本申请涉及一种平面型热电堆测温芯片。待测物体接触结构用于与待测物体进行接触，实现热传输。多个间隔设置的第一热电结构、多个间隔设置的第二热电结构以及待测物体接触结构均设置于第一表面。每个第二热电结构与每个第一热电结构首尾依次直接连接，不需要通过其他导电材料就可以实现连接。通过基底为支撑结构，并将待测物体接触结构靠近热端连接点设置，会将待测物体的热量直接快速传导到多个热端连接点即热电堆热端，不需要中间热传输结构就可以实现测温。此时，通过平面型热电堆测温芯片可以实现热电堆热端与待测物体间的快速热传导，缩短了热传递链，且响应快速，进而提高了所述平面型热电堆测温芯片的测温效率、测温准确性。

主权项：1.一种平面型热电堆测温芯片，其特征在于，包括：基底（10）；多个间隔设置的第一热电结构（310）和多个间隔设置的第二热电结构（320）位于所述基底（10）的第一表面（110）；多个所述第一热电结构（310）与多个所述第二热电结构（320）交替设置并一一对应首尾连接，所述第一热电结构（310）与所述第二热电结构（320）在同一侧的连接点形成热端连接点（330）；待测物体接触结构（20），位于所述第一表面（110），所述待测物体接触结构（20）靠近所述热端连接点（330）设置；所述待测物体接触结构（20）包括多个间隔设置的条形接触结构（210）；相邻的一个所述第二热电结构（320）与一个所述第一热电结构（310）形成一个热电偶对（30）；多个所述条形接触结构（210）与多个所述热电偶对（30）一一对应连接；所述待测物体接触结构（20）为矩形形状；所述待测物体接触结构（20）与所述热端连接点（330）的间隔距离大于10纳米且小于10微米；所述第一热电结构（310）与所述第二热电结构（320）远离所述热端连接点（330）的连接点形成冷端连接点（340）；在多个所述冷端连接点（340）相对的所述基底（10）进行干法刻蚀或者湿法腐蚀，减少多个所述冷端连接点（340）相对的所述基底（10）的厚度；所述冷端连接点（340）相对的所述基底（10）的厚度小于所述热端连接点（330）相对的所述基底（10）的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国计量科学研究院 平面型热电堆测温芯片