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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种散热电路板的制造方法，其包含一前置步骤、一预切步骤、一组合步骤及一压合步骤。在所述前置步骤中，提供一第一内层电路板及一第二内层电路板。在所述预切步骤中，切割以形成贯穿所述第一内层电路板的一通孔。在所述组合步骤中，在所述第二内层电路板涂布一聚丙烯树脂，将所述第一内层电路板设置于所述聚丙烯树脂，并且将一散热铜块通过所述通孔设置于所述聚丙烯树脂。在所述压合步骤中，对所述第一内层电路板、所述第二内层电路板、所述聚丙烯树脂及所述散热铜块进行压合，以形成一散热电路板。所述散热电路板的制造方法能有效改善现有的散热电路板的制造方法容易造成基板表面不平整的问题。
主权项：1.一种散热电路板的制造方法，其特征在于，所述散热电路板的制造方法包括：一前置步骤，提供至少两个内层电路板，其分别定义为一第一内层电路板及一第二内层电路板；一预切步骤，切割所述第一内层电路板，以形成贯穿所述第一内层电路板的一通孔；一组合步骤，在所述第二内层电路板的表面涂布一聚丙烯树脂，将所述第一内层电路板设置于所述聚丙烯树脂，并且将一散热铜块通过所述通孔设置于所述聚丙烯树脂；以及一压合步骤，对所述第一内层电路板、所述第二内层电路板、所述聚丙烯树脂及所述散热铜块进行压合，以形成一散热电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 散热电路板的制造方法
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