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申请/专利权人：创新服务股份有限公司
摘要：本发明公开了一种微发光二极管的巨量转移方法，包括：驱使一温控粘附板贴附一暂时载板，其中，该温控粘附板具有多个冷减粘胶部，该暂时载板粘附有多个LED晶粒，且该些冷减粘胶部对应抵接该些LED晶粒；驱使一加热装置对该暂时载板进行一加热操作以增加该些LED晶粒与该温控粘附板间的粘度，从而使该些LED晶粒粘附在该温控粘附板上；驱使该温控粘附板贴附一电路板以使该些LED晶粒对应抵接该电路板的多个接触垫，其中，各该接触垫上均涂覆有一助焊剂层；以及驱使一冷却装置对该温控粘附板进行一降温操作以降低该些LED晶粒与该温控粘附板间的粘度及增加该些LED晶粒与该电路板间的粘度，从而使该温控粘附板脱离该些LED晶粒并使该些LED晶粒粘附在该电路板上。
主权项：1.一种微发光二极管的巨量转移方法，其特征在于，是由一控制电路执行一程序实现且其包括以下步骤：驱使一温控粘附板的一贴附面贴附一暂时载板的一元件面，其中，该温控粘附板的该贴附面具有多个冷减粘胶部，该暂时载板的该元件面粘附有多个LED晶粒，且该些冷减粘胶部对应抵接该些LED晶粒；驱使一加热装置对该暂时载板进行一加热操作以增加该些LED晶粒与该温控粘附板间的粘度，从而使该些LED晶粒粘附在该温控粘附板上；驱使该温控粘附板的该贴附面贴附一电路板以使该些LED晶粒对应抵接该电路板的多个接触垫，其中，各该接触垫上均涂覆有一助焊剂层；以及驱使一冷却装置对该温控粘附板进行一降温操作以降低该些LED晶粒与该温控粘附板间的粘度及增加该些LED晶粒与该电路板间的粘度，从而使该温控粘附板脱离该些LED晶粒并使该些LED晶粒粘附在该电路板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 创新服务股份有限公司 微发光二极管的巨量转移方法及装置
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