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申请/专利权人：西安光谷光电科技有限责任公司

摘要：本发明涉及一种基于COB工艺的光敏传感器的封装方法，它通过在陶瓷基板（2）上建立镀金层，通过吸嘴将2.72*2.72硅光电池（1）精确定位放置在融化状态的焊料上并施加5g的压力，形成COC（3）；然后将保护罩（4）和PCB板（5）利用930‑4（白胶）粘接在管座（6）上，粘结好的管座（6）放置DB设备专用工装内进行定位，蘸胶头蘸胶通过精确定位在PCB板（5）焊盘的coc放置区（13）区域点胶，再通过专用吸嘴将备用的COC（3）吸取，经过准确放置在PCB板（5）的coc放置区（13）区域，再放进氮气烘箱150℃烘烤1小时进行固化；随后利用邦线设备进行键合WB（wirebonding），最后将管座（6）与管帽（7）通过B4夹具进行装配。本发明可以提供更高的芯片密度、缩小体积、降低功耗和更好的散热。

主权项：1.一种基于COB工艺的光敏传感器的封装方法，其特征是：包括如下步骤：工序1：通过使用DB设备的吸嘴吸取陶瓷基板（2）放置在加热台上，在陶瓷基板（2）上建立镀金层，然后用吸嘴吸取金锡焊料并对准放置在陶瓷基板上，加热台升温至360℃金锡焊料融化，通过吸嘴将2.72*2.72硅光电池（1）定位放置在融化状态的焊料上并施加5g的压力，5S后加热台降温，硅光电池（1）与陶瓷基板（2）之间的焊料冷却，液相形成的晶粒互相结合成机械混合物，形成COC（3）备用；工序2：利用930-4（白胶）将保护罩（4）和PCB板（5）粘接在管座（6）上，放进烤箱在150℃烘烤1小时，930-4（白胶）固化，粘结好的管座（6）放置DB设备工装内进行定位，用蘸胶头蘸胶通过精确定位在PCB板（5）焊盘的coc放置区（13）区域点胶，再通过吸嘴将备用的COC（3）吸取，经过准确放置在PCB板（5）的coc放置区（13）区域，再放进氮气烘箱150℃烘烤1小时进行固化；工序3：将工序2的半成品放置在邦线设备的专用加热台上，利用邦线设备进行键合WB（wirebonding），将PCB板（5）的金手指和COC（3）的电极键合镀金手指（10）进行键合，线型要求为SSB-2线型，金线直径为25.4μm，焊接模式选择摩擦，压力为55g，周期为5次，加热台温度设置为35℃焊前、120℃（焊中）、35℃（焊后），同时，键合时确保邦线高度和长度不能与其它电路接触；工序4:检查键合线连接没有问题，如有问题进行被线，被线流程与工序3相同；工序5：将管座（6）与管帽（7）通过B4夹具进行装配，再把B4夹具联通装配好的管座（6）与管帽（7）放在储能焊机的抽真空过度箱内抽取真空，随后把整个B4夹具放置在储能焊机放电台内，通过放电台释放高压电流并施加0.5Mpa压力，对B4夹具内的管座（6）与管帽（7）进行融化焊接；工序6：在测试工装上对工序5的半成品进行加电测试，供电电压为直流DC±15V，使用黑色不透光的橡胶帽完全遮挡住产品的透明玻璃片（9），产品输出为DC0V,使用100000Lx的光源照射产品的透明玻璃片（9），产品输出为DC15V,产品即为合格，测试合格的产品最后进行包装入库。

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