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一种3DIC测试架构 

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申请/专利权人:上海亿瑞芯电子科技有限公司

摘要:本发明提供的一种3DIC测试架构,包括载体芯片以及上层芯片,所述载体芯片以及所述上层芯片内嵌入ijtag网络,所述载体芯片以及所述上层芯片上设置有IJTAG接口,所述载体芯片上TAP控制器控制的ijtag网络经所述载体芯片的IJTAG接口接入所述上层芯片的ijtag网络中,所述上层芯片的所述IJTAG接口上接入的信号与所述上层芯片的TAP控制器的控制信号经过多个多路选择器a进行选择,并输出单一的测试信号至所述上层芯片的ijtag网络中。该技术方案的有益效果在于,本发明通过多路选择器将载体芯片上的ijtag网络接入到3D封装体芯片的上层芯片中,通过载体芯片上的TAP控制器,解决了3DIC测试过程中,复用IEEE1687网络的问题。

主权项:1.一种3DIC测试架构,包括载体芯片以及上层芯片;所述载体芯片以及所述上层芯片内嵌入ijtag网络;其特征在于,包括:所述载体芯片以及所述上层芯片上设置有IJTAG接口,所述载体芯片上TAP控制器控制的ijtag网络经所述载体芯片的IJTAG接口接入所述上层芯片的ijtag网络中,所述上层芯片的所述IJTAG接口上接入的信号与所述上层芯片的TAP控制器的控制信号经过多个多路选择器a进行选择,并输出单一的测试信号至所述上层芯片的ijtag网络中。

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权利要求:

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