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毫米波转接结构 

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申请/专利权人:江苏硕贝德微电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开一种毫米波转接结构,包括:波导和介质基板,所述介质基板上表面具有一接口区,一顶金属层设置于介质基板上表面并位于接口区周边,所述介质基板下表面设置有一底金属层,所述波导设置于介质基板上表面并位于接口区上方;所述顶金属层、介质基板上靠近接口区并沿其周边间隔地设置有若干个通孔,位于介质基板上表面的接口区内设置有相互连接的微带金属贴片和微带馈线,所述微带金属贴片上两个对角拐角处分别设置有一缺口。本实用新型毫米波转接结构金属贴片表面的电场因其沿y轴方向存在相位差异而产生旋转,进而激励出天线的准TM21及准TM12工作模式,同时产生沿垂直方向的法向分量进而实现电磁波模态的转变及电磁能量的传递。

主权项:1.一种毫米波转接结构,包括:波导(1)和介质基板(7),其特征在于:所述介质基板(7)上表面具有一接口区(9),一顶金属层(6)设置于介质基板(7)上表面并位于接口区(9)周边,所述介质基板(7)下表面设置有一底金属层(8),所述波导(1)设置于介质基板(7)上表面并位于接口区(9)上方;所述顶金属层(6)、介质基板(7)上靠近接口区(9)并沿其周边间隔地设置有若干个通孔(10),位于介质基板(7)上表面的接口区(9)内设置有相互连接的微带金属贴片(3)和微带馈线(4),所述微带金属贴片(3)上两个对角拐角处分别设置有一缺口(11)。

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权利要求:

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