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申请/专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LED荧光胶和中孔，LED倒装芯片上设置有LN焊线点，LED倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板上，电子元器件及LED驱动被LED倒装芯片包围设置，LED倒装芯片上通过LED荧光胶封装，PCB板的中心设置有便于穿过导线的中孔。本实用新型结构设计合理，生产效率高，提高了发光角度，降低了物料成本，体积小，封装稳定性好，使用寿命长。
主权项：1.一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，包括LED倒装芯片1、LED驱动2、PCB板3、LED荧光胶4和中孔5，LED倒装芯片1上设置有LN焊线点，LED倒装芯片1成多个圆环状或方形均匀分布在PCB板3上，电子元器件及LED驱动2被LED倒装芯片1包围设置，LED倒装芯片1上通过LED荧光胶4封装，PCB板3的中心设置有便于穿过导线的中孔5。
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权利要求：
百度查询： 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组
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