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申请/专利权人：安徽泓冠光电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种3D异构先进封装，包括：再布线层；裸芯片，同一层面至少设置一个，且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位；散热连接层，位于所述再布线层与所述裸芯片之间，并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接；焊接组件，用于再布线层与基板之间的电连接；绝缘填充胶，填充于所述焊接组件之间，并覆盖所述再布线层以及所述散热连接层区域。
主权项：1.一种3D异构先进封装，其特征在于，包括：再布线层3；裸芯片6，同一层面至少设置一个，且同一层面的裸芯片6由塑封层7进行覆盖固位；散热连接层5，位于所述再布线层3与所述裸芯片6之间，并能够对所述裸芯片6与所述再布线层3进行电连接；焊接组件2，用于再布线层3与基板1之间的电连接；绝缘填充胶4，填充于所述焊接组件2之间，并覆盖所述再布线层3以及所述散热连接层5区域；所述散热连接层5包括：半金属壳罩51，被对称设置两组，所述半金属壳罩51上分别设有散热槽511，散热槽511包括用于嵌合第一凸点54的通孔一513、开设在半金属壳罩51中部的方形通道512以及设置在方形通道512两侧并与方形通道512相连通的半柱形通道514，且所述第一凸点54连接在裸芯片6；连接片52，所述连接片52与通孔一513对应位置处设有锡膏527，且所述连接片52设置在两个半金属壳罩51之间，并与所述散热槽511、所述方形通道512以及所述半柱形通道514构成散热腔道，且所述散热腔道中两侧的方形通道512分别连接有导管53。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽泓冠光电科技有限公司 一种3D异构先进封装
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