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申请/专利权人：柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要：本申请涉及一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法及设备，包括：提供CoWoS先进封装芯片结构，所述CoWoS先进封装芯片结构包括基板以及倒装于基板上的芯片叠层结构，所述基板上设置有第一图案特征点，所述第一图案特征点位于所述芯片叠层结构在所述基板上的正投影之外，所述芯片叠层结构中设置有第二图案特征点；利用短波红外相机获取有第一图案特征点及第二图案特征点的红外图像；基于图像算法获得第一图案特征点的第一坐标以及获得第二图案特征点的第二坐标；以及基于所述第一坐标及第二坐标与预设的参考值进行比较判断所述芯片叠层结构相对于所述基板的偏移量。该方法及设备能够高效、准确地检测半导体封装中芯片叠层结构与基板的相对偏移量。
主权项：1.一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法，其特征在于，包括：提供CoWoS先进封装芯片结构100，所述CoWoS先进封装芯片结构100包括基板10以及倒装于基板10上的芯片叠层结构12，所述基板10上设置有第一图案特征点110，所述第一图案特征点110位于所述芯片叠层结构12在所述基板10上的正投影之外，所述芯片叠层结构12中设置有第二图案特征点120；利用短波红外相机2获取有第一图案特征点110及第二图案特征点120的红外图像；基于图像算法获得第一图案特征点110的第一坐标以及获得第二图案特征点120的第二坐标；以及基于所述第一坐标及第二坐标与预设的参考值进行比较判断所述芯片叠层结构12相对于所述基板10的偏移量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司 一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法及测量设备
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