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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所

摘要：本发明属于印制板加工技术领域，公开了一种异质材料印制板涨缩补偿方法。该异质材料印制板涨缩补偿方法涉及印制板L2层图形设计、L3层图形设计和层压叠层设计。本发明能够确保异质材料多层板层间重合精度高，补偿释放了图形制作、线路蚀刻、多层压合工序中的涨缩变形，提高了加工效率和产品质量；本发明的方法减少了数控钻床占用，使得多层压合后的印制板层间重合精度高，克服了异质材料微波印制板采用传统加工方法重合精度差、影响最终成品电讯性能等问题；本发明的方法具有广泛的适用性，适用于不同介质厚度、不同介质材料的微波多层板制作。

主权项：1.一种异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：准备两张以上双面覆铜板和粘接片2，双面覆铜板1和双面覆铜板3尺寸相同，双面覆铜板1的内层、外层分别为L2层和L1层，双面覆铜板3的内层、外层分别为L3层和L4层，将双面覆铜板1和双面覆铜板3置于加热装置中老化；步骤2：双面覆铜板3的奇数面朝上，在双面覆铜板3的L3层制作孔，孔包括第一组3-φ3定位孔4和K1-2连通孔5，在K1-2连通孔5孔壁镀覆铜层，再用树脂填满K1-2连通孔5；步骤3：测量双面覆铜板3L3层上的第一组3-φ3定位孔4的间距X1、Y1，与原始设计值X、Y对比，计算得到涨缩系数x1＝X1X、y1＝Y1Y，按涨缩系数x1、y1补偿设计生成L3层图形文件，L3层图形文件包含L3层电路图形、第二组3-φ3靶标图形6、铆钉孔靶标图形7；在双面覆铜板3的L3层和L4层覆感光胶膜，以第一组3-φ3定位孔4为基准，通过曝光、显影将L3层图形文件的图形转移至双面覆铜板3的L3层，并蚀刻去除L3层多余铜箔，对L4层进行曝光保护；步骤4：测量双面覆铜板3L3层的第一组3-φ3定位孔4的间距X2、Y2，与原始设计值X、Y对比，计算得到涨缩系数x2＝X2X、y2＝Y2Y，按涨缩系数x2、y2补偿设计生成L2层图形文件，L2层图形文件包括L2层电路图形、第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7，其中第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7与L3层图形文件中第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7重合；在双面覆铜板1的L1层和L2层覆感光胶膜，通过曝光、显影将L2层图形文件的图形转移至双面覆铜板1的L2层，并蚀刻去除L2层多余铜箔，对L1层进行曝光保护；步骤5：以铆钉孔靶标图形7为基准，在双面覆铜板1和双面覆铜板3上冲制铆钉孔8；步骤6：将双面覆铜板1、粘接片2、双面覆铜板3按L1层至L4层的顺序通过铆钉孔8铆接，从下往上按钢板-离型材料-印制板-离型材料-耐高温硅橡胶材料-离型材料-钢板的顺序进行压合叠板，高温压合成印制板10；步骤7：以L2层、L3层中的第二组3-φ3靶标图形6为基准，制作第二组3-φ3定位孔9，测量第二组3-φ3定位孔9的间距A1、B1，与原始设计值A、B对比，计算得到涨缩系数a1＝A1A、b1＝B1B，按涨缩系数a1、b1进行补偿设计生成L1层图形、L4层图形、K1-4钻孔文件、外形数铣文件；以第二组3-φ3定位孔9为基准，奇数面朝上，在印制板10上加工出K1-4钻孔文件所包括的K1-4连通孔11和辅助孔12，在孔壁镀覆上铜层，再用树脂填满孔；在L1层和L4层覆感光胶膜，通过曝光、显影将L1层图形文件上的图形转移至L1层，通过曝光、显影将L4层图形文件上的图形转移至L4层，并蚀刻去除L1层和L4层多余铜箔；在L1层和L4层镀覆上保护层，在印制板10上加工出外形数铣文件所包括的外形轮廓。

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