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申请/专利权人：古河电气工业株式会社
摘要：提供一种连接电阻低的复合膜。复合膜（1）具有：铜箔（10）；以及导电层（20），由含有导电性填料的导电性粘合剂或含有导电性填料的导电性粘接剂构成，并且层叠于铜箔（10）所具有的两个表面中的至少一个表面（10a）。并且，导电性填料的数均粒径为0.12μm以上且7μm以下。此外，铜箔（10）所具有的两个表面中的层叠有导电层（20）的表面（10a）的展开面积比Sdr为0.01%以上且40%以下，偏度Ssk为‑1.0以上且1.0以下，接触电阻为2mΩ以上且30mΩ以下。
主权项：1.一种复合膜，具有：铜箔；以及导电层，由含有导电性填料的导电性粘合剂或含有导电性填料的导电性粘接剂构成，并且层叠于所述铜箔所具有的两个表面中的至少一个表面，所述导电性填料的数均粒径为0.12μm以上且7μm以下，所述铜箔所具有的两个表面中的层叠有所述导电层的表面的展开面积比Sdr为0.01%以上且40%以下，偏度Ssk为-1.0以上且1.0以下，接触电阻为2mΩ以上且30mΩ以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 古河电气工业株式会社 复合膜
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