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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明公开了一种高导热、低摩擦系数聚芳醚腈基复合薄膜材料的制备方法，属于多功能复合材料制备技术领域。本发明公开选用一维碳化硅晶须SiCws、二维氮化硼纳米片BNNS作为导热填料与增强体，多巴胺与聚乙烯酰亚胺为表面改性剂，聚芳醚腈作为聚合物基体。首先利用聚多巴胺和聚乙烯酰亚胺通过表面共沉积效应制备无机改性粒子，再结合溶液流延法将无机改性粒子以不同质量分数比与聚芳醚腈树脂溶液共混成膜，该方法不仅能有效改善填料在基体树脂中的团聚作用，还能加强填料与聚芳醚腈基体树脂间的界面相互作用，以获得一种高导热、低摩擦系数聚芳醚腈基复合薄膜材料，在高性能电子结构件中具有巨大的应用潜力，可规模化生产与应用。
主权项：1.一种高导热、低摩擦系数聚芳醚腈基复合薄膜材料，其特征在于，所述材料选用一维碳化硅晶须SiCws、二维氮化硼纳米片BNNS作为导热填料与增强体，多巴胺与聚乙烯酰亚胺为表面改性剂，聚芳醚腈作为聚合物基体；利用聚多巴胺PDA和聚乙烯酰亚胺PEI通过表面共沉积效应制备改性无机粒子，再结合溶液流延法将改性无机粒子以不同质量分数比与聚芳醚腈树脂溶液共混成膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种高导热、低摩擦系数聚芳醚腈基复合薄膜材料及其制备方法与应用
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