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申请/专利权人:苏州亿诚电子科技有限公司
摘要:本发明公开了电子元器件测试温度控制系统,本发明涉及元器件温度控制技术领域,解决了在温度调整需求迅速变化的测试环境中,一些现有的温度控制系统响应速度可能不够快,无法及时调整温度至所需设定值,从而影响测试效率和结果的可靠性的问题,本发明通过对各个小区域温度的实时监控和异常检测,该系统能够快速识别出温度异常的区域,并进行隔离处理。这种方法不仅减少了因温度异常导致的设备故障率,还保证了测试环境的稳定性,从而提高了测试结果的准确性和重复性,本发明通过实施控制输入模块,系统利用建立的预估模型和实时数据反馈来快速适应环境变化,这使得电子元器件测试温度控制系统能够更迅速地响应温度波动。
主权项:1.电子元器件测试温度控制系统,其特征在于,包括:区域划分模块,用于获取温度控制区域,将温度控制区域平均划分为n个小区域,实时采集每个小区域的温度信息,并将采集的温度信息存储至数据中,其中,温度信息包括设定温度和实际温度;异常区域识别模块,用于依次在n个小区域中选取一个区域作为目标区域,对目标区域进行温度分析,识别是否为异常区域,随后确定异常区域和正常区域,将异常区域进行标记,发送至后续的区域隔离模块;区域隔离模块,用于获取所有的异常区域,并对异常区域进行隔离,隔离后对异常区域进行封闭处理;控制输入模块,用于对电子元器件进行温度控制时,在正常区域中,利用预估模型和实时数据反馈来快速适应环境变化,得到具体的控制输入,加快电子元器件测试温度控制系统中响应速度,其中,控制输入表示为加热或制冷量。
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百度查询: 苏州亿诚电子科技有限公司 电子元器件测试温度控制系统
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