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申请/专利权人：欣强电子(清远)有限公司
摘要：本发明公开了一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法，其步骤包括使用BT板料或环氧玻纤布板料作为芯板；将板料切割成适当的大小和形状；使用机械钻头或激光设备在板料上打孔；除去孔中残留的钻孔胶渣，本发明在现有技术的基础上先用干膜与酸蚀工艺只蚀刻出转接厚铜垫，再压合半固化片与薄铜箔，再激光盲孔，镀平盲孔，让孔壁导通预埋的转接铜垫，如此可减薄面铜到约15微米，用干膜与蚀刻做出约35微米宽细线路规格，避免面铜太厚而造成底铜残留的问题，有利于提升细线路能力与规格。
主权项：1.一种采用预埋转接铜垫制作垫板极细密线路的方法，其特征在于，具体步骤包括：步骤一、使用BT板料或环氧玻纤布板料作为芯板；步骤二、将板料切割成适当的大小和形状；步骤三、使用机械钻头或激光设备在板料上打孔；步骤四、除去孔中残留的钻孔胶渣；步骤五、用化学铜或石墨胶体让孔壁导电并加镀铜厚；步骤六、树脂塞孔后磨平表面并减薄面铜到约10微米；步骤七、化学镀铜后电镀铜加厚约15微米；步骤八、用干膜做出转接铜垫图形，蚀刻出转接铜垫；步骤九、将半固化片和薄铜箔与芯板进行压合；步骤十、用激光设备在芯板上打盲孔，并在盲孔中放置转接铜垫和线路图形，然后通过化学镀铜的方法让盲孔的孔壁导通；步骤十一、减薄面铜到约15微米，用干膜做出线路图形，蚀刻出约35微米宽细线路。
全文数据：
权利要求：
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