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申请/专利权人：江阴圣邦微电子制造有限公司
摘要：本实用新型公开了一种改善芯片转角的封装结构及芯片模组，包括：框架，所述框架上设置有定位槽；金属层，所述金属层固设于所述芯片贴近所述框架的一侧，所述金属层凸出于所述芯片的表面，并延伸至所述定位槽内，所述芯片的表面贴近所述框架的表面；锡膏，设于所述芯片与所述框架之间和或所述金属层与所述定位槽之间。本实用新型达到了利用芯片背面的金属层与框架上的凹槽配合对芯片进行限位的目的，从而实现了使芯片在封装的过程中能够被定位至框架上，而不会因锡膏融化而产生旋转偏移的技术效果，进而解决了相关技术中的芯片在封装的过程中容易产生旋转偏移的问题。
主权项：1.一种改善芯片转角的封装结构，其特征在于，包括：芯片；框架，所述框架上设置有定位槽；金属层，所述金属层固设于所述芯片贴近所述框架的一侧，所述金属层凸出于所述芯片的表面，并延伸至所述定位槽内，所述芯片的表面贴近所述框架的表面；锡膏，设于所述芯片与所述框架之间和或所述金属层与所述定位槽之间。
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