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申请/专利权人：华恒半导体设备(苏州)有限公司

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装机构，载带进入载带导轨组件沿封装路径移动并被放置芯片，封料带传动模块通过导向块使封料带覆盖已放置芯片的载带。安装板通过第一调节件沿第一方向活动连接于调节板，调节板与曲柄连接件通过第二调节件沿第二方向活动连接，第一方向与第二方向垂直；调节板与曲柄连接件以第一方向为轴转动连接，曲柄连接件与固定件以第二方向为轴转动连接，加热压头固定于安装板能选择性抵接载带与封料带形成产品封装带，增加可多方向微调的安装组件以补偿尺寸偏差。通过控制伺服电机的工作参数带动曲柄连接件沿竖直相对滑动于固定件，能防止过压，避免引起芯片翻料等问题，进一步提升封装动作的质量。

主权项：1.芯片封装机构，其特征在于，包括：载带传动模块100，所述载带传动模块100包括载带导轨组件120和导向块110，所述载带导轨组件120用于带动载带10沿封装路径移动，所述导向块110固定于所述载带导轨组件120；封料带传动模块200，所述封料带传动模块200能通过所述导向块110使封料带覆盖已放置芯片的部分所述载带10；热封装模块300，所述热封装模块300包括热封导轨组件310、安装组件320和加热压头330，所述热封导轨组件310包括固定件311、伺服电机312和曲柄连接件313，所述固定件311与所述曲柄连接件313滑动连接，所述伺服电机312被配置为能使曲柄连接件313沿竖直方向与所述固定件311相对滑动；所述安装组件320包括调节板321、安装板322、第一调节件323和第二调节件324，所述安装板322与所述加热压头330固定连接，所述安装板322与所述调节板321通过所述第一调节件323沿第一方向活动连接；所述调节板321与所述曲柄连接件313通过所述第二调节件324沿第二方向活动连接，所述第一方向与所述第二方向在水平面上垂直；所述调节板321与所述曲柄连接件313以所述第二方向为轴转动连接，所述曲柄连接件313与所述固定件311以所述第一方向为轴转动连接；所述加热压头330被配置为能靠近所述载带导轨组件120以使所述加热压头330与覆盖所述载带10的部分所述封料带抵接形成产品封装带20。

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权利要求：

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