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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装领域，该芯片封装结构包括基底转接板、第一布线层、第二布线层、导电柱、第一焊球和封装芯片，基底转接板的第一表面设置第一散热凹槽，第二表面设置有第二散热凹槽；第一布线层设置在第一表面，并覆盖在第一散热凹槽上；第二布线层设置在第二表面，并覆盖在第二散热凹槽上；导电柱设置在基底转接板内。相较于现有技术，本发明通过增设第一散热凹槽和第二散热凹槽，位于中部的第一散热凹槽和第二散热凹槽能够在覆盖布线结构后形成内部空心结构，从而大幅提升散热效果，而位于边缘的第一散热凹槽和第二散热凹槽则可以在上板时增大与底部填充胶的接触面积，提升上板的结合力。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基底转接板，所述基底转接板具有第一表面和第二表面，所述第一表面的边缘和中部均设置有朝向所述第二表面的第一散热凹槽，所述第二表面的边缘和中部均设置有朝向所述第一表面并与所述第一散热凹槽对应的第二散热凹槽；第一布线层，所述第一布线层设置在所述第一表面，并覆盖在边缘和中部的所述第一散热凹槽上；第二布线层，所述第二布线层设置在所述第二表面，并覆盖在边缘和中部的所述第二散热凹槽上；导电柱，所述导电柱设置在所述基底转接板内，并与所述第一散热凹槽和所述第二散热凹槽间隔设置，且所述导电柱的两端分别连接至所述第一布线层和所述第二布线层；封装芯片，所述封装芯片贴设在所述第一布线层远离所述基底转接板的一侧表面；第一焊球，所述第一焊球设置在所述第二布线层远离所述基底转接板的一侧表面；所述基底转接板内还设置有散热层，所述散热层位于所述第一散热凹槽和所述第二散热凹槽之间，且所述散热层靠近所述第一表面的一侧被配置为所述第一散热凹槽的底壁，所述散热层靠近所述第二表面的一侧被配置为所述第二散热凹槽的底壁。
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