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申请/专利权人：沈阳长江源科技发展有限公司
摘要：一种压电陶瓷封装构件，包括安装座、导电环和导电片，所述导电环和所述导电片夹着压电陶瓷振片；所述安装座包括振片底座、卡扣柱及振片导向柱，支撑凸台和连接穿线缝；所述支撑凸台位于所述振片底座上，所述导电片与所述支撑凸台接触连接，所述导电环卡在所述卡扣柱内；所述安装座为空心圆环，上部沿轴向开设若干豁口，使所述安装座上部呈锯齿状，锯齿内部设置所述卡扣柱，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，通过所述卡扣柱卡在所述安装座中；在所述导电环上焊接有第一导线，在所述导电片上焊接有第二导线。所述压电陶瓷封装构件，避免了导线与压电陶瓷振片的直接焊接，提高了振元焊接的成品率。
主权项：1.一种压电陶瓷封装构件，其特征在于，包括安装座、导电环和导电片，所述导电环和所述导电片夹着压电陶瓷振片；所述导电环安装在所述安装座最上层，所述导电片安装在所述安装座最底层，所述压电陶瓷振片安装在所述安装座中层，上表面与所述导电环接触，下表面与所述导电片接触；所述安装座为弹塑性绝缘材料，所述安装座包括振片底座，卡扣柱，振片导向柱，支撑凸台和连接穿线缝；所述支撑凸台位于所述振片底座上，所述导电片与所述支撑凸台接触连接，所述导电环卡在所述卡扣柱内；所述安装座为空心圆环，上部沿轴向开设若干豁口，使所述安装座上部呈锯齿状，锯齿内部设置所述卡扣柱，将所述导电环、所述导电片、所述压电陶瓷振片装入所述安装座后，通过所述卡扣柱卡在所述安装座中；在所述导电环上焊接有第一导线，在所述导电片上焊接有第二导线。
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