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层压构件和电子装置 

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申请/专利权人:索尼半导体解决方案公司

摘要:提供了一种能够抑制化合物半导体层翘曲发生的层压构件。该层压构件包括:驱动电路板;以及设置在驱动电路板上并且包括化合物半导体层的半导体元件层。该化合物半导体层具有在俯视观察下为椭圆形的形状、多边形的至少一个角被切掉的形状、或者多边形的至少一个角被弯曲成以凸形形状。

主权项:1.一种层压构件,包括:驱动电路板;以及半导体元件层,设置在所述驱动电路板上并且包括化合物半导体层,其中,所述化合物半导体层具有在俯视观察下为椭圆形的形状、多边形的至少一个角被切掉的形状、或多边形的至少一个角被弯曲成凸形的形状。

全文数据:

权利要求:

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