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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装，半导体晶粒以及前侧与背侧重布线结构。背侧重布线结构包括第一重布线层和背侧连接件，自第一重布线层的远侧延伸，且包括具有朝向远离第一重布线层的方向缩减的宽度的渐缩部分。渐缩部分包括在端部的接触面。封装可藉由优化背侧重布线结构的厚度提供可控的封装翘曲、可消除对于激光钻孔的需求并因此消除接着性问题产生的不良影响、可消除在背侧层形成空腔的需求且因此减少被环境污染的风险、还减少导致背侧重布线结构中的裂缝的应力。
主权项：1.一种封装，其特征在于，包括：前侧重布线层结构；半导体晶粒，设置于所述前侧重布线层结构上；以及背侧重布线层结构，设置于所述半导体晶粒上，且包括：第一重布线层；以及背侧连接件，自所述第一重布线层的远侧延伸，且包括具有朝向远离所述第一重布线层的方向缩减的宽度的渐缩部分，其中所述渐缩部分包括在所述渐缩部分的端部的接触面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 包括背侧连接件的封装
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