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申请/专利权人：弘塑科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种自动晶圆定位总成，用以定位晶圆以进行湿式加工。自动晶圆定位总成包含白努利转盘、复数定位装置及控制部。当白努利转盘未产生气垫且控制部使复数定位装置处于开启状态时，晶圆可被置入于白努利转盘上或自白努利转盘上取出。当白努利转盘产生气垫且控制部使复数定位装置处于关闭状态时，晶圆悬浮及旋转于白努利转盘上方以进行湿式加工。
主权项：1.一种自动晶圆定位总成，用以定位晶圆以进行湿式加工，其特征在于，所述自动晶圆定位总成包含：白努利转盘，用以产生气垫使所述晶圆悬浮且旋转于所述白努利转盘上方；复数定位装置，设置于所述白努利转盘的周缘，以定位处于悬浮及旋转状态的所述晶圆；以及控制部，用以使所述复数定位装置于开启状态及关闭状态之间进行切换；化学液回收装置，用于所述湿式加工，其中所述控制部为所述化学液回收装置的门环或回收环，所述门环或所述回收环沿垂直方向相对于所述定位装置移动；其中，当所述白努利转盘未产生所述气垫且所述控制部使所述复数定位装置处于所述开启状态时，所述晶圆可被置入于所述白努利转盘上或自所述白努利转盘上取出；当所述白努利转盘产生所述气垫且所述控制部使所述复数定位装置处于所述关闭状态时，所述晶圆悬浮及旋转于所述白努利转盘上方以进行所述湿式加工。
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权利要求：
百度查询： 弘塑科技股份有限公司 自动晶圆定位总成
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