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申请/专利权人：材料科学姑苏实验室
摘要：本发明公开了一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片，封装方法包括提供第一衬底和第二衬底；在第一衬底一侧表面依次制备第一超导金属图案和约瑟夫森结，形成超导量子芯片；其中，第一超导金属图案包括第一传输线路、第一焊盘、第一电极和第二电极；约瑟夫森结位于第一电极和第二电极之间，且与第一电极和第二电极电连接，以形成量子比特；在第二衬底一侧表面制备第二超导金属图案，形成封装衬底；采用倒装焊工艺将第一焊盘和第二焊盘对准焊接，以利用封装衬底对超导量子芯片进行封装。利用上述方法，通过超导封装衬底实现对超导量子芯片的封装，降低了能量耗散，提高了超导量子芯片的性能和导热性，易集成且成本低。
主权项：1.一种超导量子芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供第一衬底和第二衬底；在所述第一衬底一侧表面依次制备第一超导金属图案和约瑟夫森结，形成超导量子芯片；其中，所述第一超导金属图案包括第一传输线路、第一焊盘、第一电极和第二电极；所述约瑟夫森结位于所述第一电极和所述第二电极之间，且与第一电极和所述第二电极电连接，以形成量子比特；所述第一传输线路包括读取腔、读取线和控制线，所述读取腔和所述控制线的第一端均与所述量子比特耦合连接，所述读取腔的第二端与所述读取线的第一端耦合连接，所述读取线的第二端和所述控制线的第二端均与所述第一焊盘电连接，且所述第一焊盘位于所述第一衬底外围区域；在所述第二衬底一侧表面制备第二超导金属图案，形成封装衬底；其中，所述第二超导金属图案包括第二传输线路、第二焊盘和第三焊盘；所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应，所述第二焊盘通过所述第二传输线路与所述第三焊盘电连接，且所述第三焊盘位于所述第二衬底外围区域；采用倒装焊工艺将所述第一焊盘和所述第二焊盘对准焊接，以利用所述封装衬底对所述超导量子芯片进行封装。
全文数据：
权利要求：
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