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申请/专利权人：江苏虹普电子材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种具有自修复功能的低温封接玻璃粉末材料，所述的玻璃粉末材料包括以下组分：硼硅酸盐玻璃组合物：SiO270‑75％，B2O315‑20％，Na2O2‑5％，Al2O31‑3％，CaO1‑3％；微胶囊修复剂；纳米增强材料；形状记忆合金纤维。通过在玻璃基体中引入形状记忆合金纤维、微胶囊修复剂和纳米增强材料，实现了材料在受损后的自我修复能力。形状记忆合金纤维可以在温度变化时恢复其初始形状，从而弥合裂纹；微胶囊修复剂在裂纹产生时释放修复剂，填补裂纹；纳米增强材料则可以提高基体材料的机械强度和耐热性能。
主权项：1.一种具有自修复功能的低温封接玻璃粉末材料，其特征在于，所述的玻璃粉末材料包括以下组分：硼硅酸盐玻璃组合物：SiO270-75％，B2O315-20％，Na2O2-5％，Al2O31-3％，CaO1-3％；微胶囊修复剂；纳米增强材料；形状记忆合金纤维。
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百度查询： 江苏虹普电子材料科技有限公司 一种具有自修复功能的低温封接玻璃粉末材料
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