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申请/专利权人：北京仝志伟业科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种压接模具及烧结装置，压接模具包括上模座、下模座和至少一个弹性压头，下模座适于承托叠放有芯片的基板；弹性压头连接于上模座；弹性压头适于在将芯片压置于基板上时产生弹性形变，以适应贴合芯片的表面，即使弹性压头上和芯片接触的表面与下模座上和基板接触的表面之间平行度较差，弹性压头的弹性形变补偿两平面间平行度的差异，保证芯片压置在基板上时的整体受力均匀，不仅避免了常规上模座与下模座的高平行度制作要求，降低模具制造成本；还对芯片起到缓冲和保护的作用，降低芯片报废率。
主权项：1.一种压接模具，其特征在于，包括：上模座100；下模座200，所述下模座200适于承托叠放有芯片400的基板500；至少一个弹性压头300，所述弹性压头300连接于所述上模座100；所述弹性压头300适于在将所述芯片400压置于所述基板500上时产生弹性形变，以适应贴合所述芯片400的表面；所述弹性压头300包括凸起部320和固定部330，所述固定部330与所述上模座100连接，所述凸起部320凸出于所述固定部330朝向所述下模座200的表面；所述固定部330与所述凸起部320可拆卸连接，所述固定部330包括固定槽331，所述凸起部320部分设置于所述固定槽331中，另一部分凸出于所述固定槽331形成凸起，所述凸起部320采用弹性材料制成；所述凸起部320设有定位槽310，所述定位槽310适于在将所述芯片400压置于所述基板500上时盖设于所述芯片400外侧。
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