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芯片移转与固接设备 

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申请/专利权人:台湾爱司帝科技股份有限公司

摘要:本发明提供一种芯片移转与固接设备,其包括:一信号控制模块、一基板承载模块、一芯片移转模块以及一芯片固接模块。基板承载模块被配置以电性连接于信号控制模块。芯片移转模块被配置以电性连接于信号控制模块。芯片固接模块被配置以电性连接于信号控制模块,并且芯片固接模块包括至少一微加热器。芯片固接模块的至少一微加热器可以是被配置以用于产生光源的一光源产生器或者被配置以用于产生热源的一热源产生器。借此,当芯片固接模块需要被使用时,芯片固接模块的至少一微加热器允许通过信号控制模块的控制而被配置以用于对相对应的芯片进行加热。

主权项:1.一种芯片移转与固接设备,其特征在于,所述芯片移转与固接设备包括:一信号控制模块;一基板承载模块,所述基板承载模块被配置以电性连接于所述信号控制模块;一芯片移转模块,所述芯片移转模块被配置以电性连接于所述信号控制模块;以及一芯片固接模块,所述芯片固接模块被配置以电性连接于所述信号控制模块,所述芯片固接模块包括至少一微加热器;其中,当所述基板承载模块需要被使用时,所述基板承载模块允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于承载一电路基板;其中,当所述芯片移转模块需要被使用时,所述芯片移转模块允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于承载被配置以承载有多个芯片的一暂时性承载基板;其中,当所述芯片移转模块需要被使用时,所述芯片移转模块允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于将被所述暂时性承载基板所承载的多个所述芯片移转到所述电路基板上;其中,当所述芯片固接模块需要被使用时,所述芯片固接模块的所述至少一微加热器允许通过所述信号控制模块的控制而被配置以用于对相对应的所述芯片进行加热。

全文数据:

权利要求:

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